요즘 반도체 종목 공부 중이다. 우리나라 반도체 산업은 정말 광범위한 것 같다. 공부해도 해도 끝이 없다. 오늘은 그중에서 어제 상세한 보고서가 나와서 읽어 본 '티에스이'에 대해서 포스팅해 보려고 한다.
► 회사명 : 티에스이(TSE)
► 대표이사 : 김철호
► 본사 : 충남 천안시 서북구 직산읍 군수 1길 189
► 홈페이지 : https://tse21.com
► 주요 연혁
- 1995년 : 법인 설립
- 2003년 : Probe Card 사업 시작
- 2006년 : 지엠테스트 계열사 편입
- 2011년 : 코스닥 상장
- 2012년 : OLED 검사 장비 사업 시작
- 2016년 : 반도체 Socket 시장 진출
티에스이 주요 사업내용
- 티에스이는 1995년 설립된 반도체 부품 및 디스플레이 검사 장비 업체이다. Interface Board를 시작으로 Probe Card와 Test Socket으로 사업 영역을 확대했고, 총 8개의 연결 종속회사를 보유하고 있다.
1) Probe Card
- 반도체 전공정 이후 웨이퍼 검사에 사용되는 검사 부품으로 테스트 장비와 웨이퍼를 전기적으로 연결하여 테스트함
- Wafer burn in test와 Die sort test에 사용됨
- Probe Card는 반도체 칩 개발 모델에 따라 각기 새로운 형태를 사용해야 하는 주문형 부품이자 소모성 부품
- 매출의 약 95%는 메모리 반도체 향이며, 100% NAND향
- 글로벌 시장 점유율 6위, NAND 시장 내 점유율 2위
2) Interface Board
- 패키지 테스트 단계에서 사용되는 테스터와 'DUT(피측정소자)를 전기적으로, 핸들러를 기계적으로' 연결하는 부품
- 메모리 반도체향 제품인 '인터페이스 보드'의 비중이 약 70%, 비메모리 반도체향 제품인 '로드 보드'의 비중이 30%
- 국내 메모리 반도체 업체 내 점유율 1위, 글로벌 시장 3위
3) Test Socket
- 패키지 테스트 공정에서 칩과 Interface Board를 연결하는 주품
- Pogo(포고) 타입과 Rubber(러버) 타입이 있는데, 포고 타입은 비메모리 반도체 비중이 높고, 러버 타입은 메모리 반도체 비중이 높음
- AP 전용 러버 타입 소켓 '엘튠'을 개발하여 삼성전자와 퀄컴에 공급 중
- 매출은 러버 타입 65%, 포고 타입 35% 추정
실적 추이 및 전망
- 반도체 업황 둔화의 영향으로 22년 4분기 실적 감소세 보임
- 반도체 업체들의 감산 영향으로 'Probe Card' 물량 급감 > Probe Card 특성상 교체 주지가 길어질 것으로 보임 > 상반기 매출 기대X
- 다만, 23년 1분기 이후 메모리 재고가 점진적으로 낮아질 것으로 예상 > 하반기 수요 개선과 함께 업황 반등 전망
- 구매를 지연하며 보유 재고를 소진하고 있는 IT 고객사의 하반기 수요 회복에 따른 구매 재개 예상
- 중국 모바일 시장은 코로나 이후 소비 회복 기대
- 생산을 축소했던 반도체 업체들이 하반기에 가동률 확대 할 것으로 예상
▲ 참고 자료 ▲
사실 아직도 반도체를 잘 모르겠다. 공정도 너무 많고 분야도 다양하고, 관련 회사들도 너무 많다. 그래서 공부를 좀 더 해봐야겠지만 실적 좋고 재정상태도 탄탄한 '티에스이'같은 회사는 사서 묵혀도 손해는 안 볼 것 같다는 생각이 든다.
